【メディア掲載】U-MAP、放熱しやすい回路基板　三菱マテリアルと共同開発

支援先企業のU-MAPと三菱マテリアルとの共同開発について、日本経済新聞にて紹介されました。

U-MAP、放熱しやすい回路基板　三菱マテと共同開発

新素材を開発するU-MAP（ユーマップ、名古屋市）は電気自動車（EV）など向けに放熱しやすい回路基板を開発する。三菱マテリアルと2023年7月まで共同開発の期間を設け、23年以降の製品化を目指す。EVなどの電子機器は熱を持つと性能が落ちやすい。放熱性の高い回路基板で拡大する市場を取り込みたい考えだ。U-MAPが独自の素材を用いて絶縁性のあるセラミックス材料を開発し、三菱マテリアルがセラミックス

（有料記事です）

株式会社U-MAP

U-MAP

新素材で世界の熱問題を解決する名古屋大学発ベンチャー

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